廈門半導體與芯舟科技簽署合作協議

2018.04.17 作者:廈門半導體

2018年4月16日下午,廈門市海滄區人民政府與芯舟科技(廈門)有限公司高端封裝載板項目合作簽約暨廈門半導體投資集團有限公司與芯舟科技(廈門)有限公司增資擴股協議簽約儀式在廈門舉行。本次簽約廈門半導體投資集團將與芯舟科技共同在廈門海滄區投資建設高端封裝載板研發、設計和制造基地。據悉,該基地總投資46億人民幣,位于廈門海滄區信息產業園內,占地200畝,達產后年產值將超過40億人民幣。項目分為兩期實施,項目一期投資23億人民幣,達產后產值超過20億,計劃2019年第三季度開始量產。而芯舟科技則首次以臺灣恒勁母公司身份出現在大眾視野。

芯舟科技董事長胡竹青表示, 我們將與全球同步的先進FCBGA載板技術,搭配廈門芯舟在載板領域獨家創新的ARMOR®(鐵甲武士)技術,重點滿足更大尺寸的集成電路模組(組件),更高密度及薄型化的需求。產品主要面向CPU、GPU和FPGA等高性能芯片及AI、5G、Networking等應用領域。

廈門半導體投資集團總經理王匯聯坦言:“中國的發展已經到了必須要關注核心技術和滿足自主研發的科技資源配置階段,擺脫對國外芯片等產品的依賴,讓更多的細分行業實現自主研發、自主可控是我國集成電路產業發展的唯一道路。該項目的實施,對提升中國大陸封裝載板產業核心競爭力具有標志性的意義。”

大國崛起與科技發展緊密相連。坦白講,沒有拿得出手的技術,中國制造2025就很難實現。此次合作投資項目的實施,對提升大陸封裝載板產業核心競爭力具有里程碑的意義,同時,也為福建和廈門海滄完善集成電路特色制造工藝產業鏈補上關鍵一環節。

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