廈門半導體與金柏科技簽署合作協議

2018.05.12 作者:廈門半導體

5月11日下午,廈門半導體投資集團有限公司(以下簡稱:廈門半導體)與香港金柏科技有限公司(以下簡稱:金柏科技)在廈門海滄共同簽署了高密度柔性基板(軟板)項目投資(并購)協議。

左為金柏科技董事長張志華,右為廈門半導體董事總經理王匯聯

據悉,廈門半導體與金柏科技將共同設立廈門金柏科技半導體有限公司(以下簡稱:廈門金柏),同時廈門金柏將全資收購香港金柏,并在廈門海滄信息技術產業園內建設一條 3kk/月 FPC 產線。該項目一期投資約 7.3 億元人民幣,占地約 70 畝,預計 2020 年正式投產運營,達產后年產值將超過 10 億元人民幣。

隨著全球特別是中國半導體市場的逐步擴大,尤其在 5G、顯示面板、智能化、可穿戴及物聯網等新興市場的驅動下,柔性電路板(FPC)作為印制電路板的一種,基于其可彎曲、重量輕、配線密度高、靈活度高等特點,具有其他類型電路板無法比擬的優勢,將成為未來電路板及各類新型電子元件封裝發展的趨勢。

基于此,廈門半導體和金柏科技決定在廈門海滄共同投資建設高密度柔性基板設計、研發及制造基地。該項目將采用全球領先的高密度、超精細及多層化設計及工藝技術,產品重點面向 OLED COF、指紋識別、光通信、可穿戴及車載 FPC 領域。

廈門半導體董事總經理王匯聯表示,金柏科技是一個國際化的團隊,公司的技術研發和運營管理都具有國際化的能力。此次項目的成功簽約,填補了目前國內在能夠達到精細線條的柔性載板環節的空缺。同時,該項目的成功落地標志著海滄進入新的發展階段。

值得一提的是,就在上個月,廈門半導體剛剛完成與臺灣恒勁科技共建高端封裝載板(硬板)項目簽約。據悉,該項目總投資 46 億人民幣,將分為兩期實施,項目一期投資 23 億人民幣,達產后產值超過 20 億,計劃 2019 年第三季度開始量產。產品主要面向 CPU、GPU 和 FPGA 等高性能芯片及 AI、5G、Networking 等應用領域。

可以說,廈門半導體用最短的時間實現了在封測載板領域“硬+軟”產業布局,為完善圍繞集成電路特色工藝技術路線的產業鏈布局提供支撐。

 

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