SiP平臺

廈門半導體投資集團有限公司聯合清華大學微電子研究所封測研發中心,在廈門海滄共建“SiP公共技術平臺”,基于團隊在SiP領域多年的技術積累,面向產品企業提供一站式的SiP封裝解決方案,包括:載板、FA、RA等。該平臺落地不僅可以為區域乃至全國芯片設計企業提供全面的后道封測技術支撐,更將吸引相關優質的科技創新資源進一步向海滄集聚。

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